半導體業
半導體業
錸德科技的CSP（晶粒尺寸封裝）和WLP（晶圓尺寸封裝）用於半導體業務。它是出現在半導體製造過程中的工具，用於準確定位機械的位置。
電鑄鋼板
●錸德科技在光儲存媒體領域，如CD、DVD以及Blue Disc系列產品，其技術與銷量皆領先全球，運用光儲存產品的母膜製作之類LIGA (LIGA like)技術，延伸研發精密治具的產品—即電鑄鋼板。錸德科技從2008年開始研發並製作電鑄鋼板，現今，錸德的電鑄鋼板在IC 封裝產業是市佔率第一。而隨著市場的需求，因應市場的產品多元化，錸德同時研發及製作蝕刻鋼板，已通過國際前幾大封裝廠認證，並在市場上銷售。
●這些鋼板主要被應用在植球及印刷錫膏的製程上，可被應用的產業有IC封裝、IC載板及其他半導體等相關產業。因錸德電鑄鋼板和蝕刻鋼板各具有特色，能提供客戶端不同的選擇並滿足其需求，一直以來，錸德科技以優越的產品品質及服務精神，給與客戶最佳的體驗。
● 電鑄鋼板 Electroforming stencil
1. 印刷錫膏應用
錸德電鑄鋼板備有優良的開孔形狀、光滑的孔壁以及高精確尺寸的特色，可使印刷在基板上的錫膏有良好的高度、寬度均勻性，以及精準地落在基板的焊接墊上，如果您有錫膏拉尖、脫模不順或是高溫熱迴流(Reflow) 後錫球高低差距大等問題，錸德鋼板可協助您解決這些異常問題，進而提高客戶端的生產良率。
2. IC封裝應用
錸德電鑄鋼板具有出色的開孔，例如開孔形狀、平滑的孔壁以及開孔對位的精準度，能使助焊劑(Flux)滑順地連續滑落，也使錫球(solder ball)順遂地且精準地掉落在相對應的UBM上，錸德鋼板可幫助您解決缺球、多球或是橋接等問題，以提升客戶端的生產良率，進而降低成本。
● 蝕刻鋼板 Etching stencil
錸德蝕刻鋼板採用雙面蝕刻製成，可降低卡球以及球偏的風險，且具備有良好的開口均勻性及極佳的鋼板平坦度，與電鑄鋼板相比，蝕刻鋼板擁有交期快與價格競爭力的優勢。
表面黏著技術
達振能源提供專業的表面黏著技術 (SMT) 生產方案。 廣泛應用於各種電子產品，服務範圍包含液晶控制板 (TV / 桌上型 / 筆記型)、電視 / 電腦 /家電 / 消費電子產品與 Light Bar...等。
